薄膜电路导体的可焊性

一、膜电路导体的焊接性（论文文献综述）

张洁^[1]（2011）在《激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究》文中提出随着电子行业的飞速发展,对于工业用导电膜层来说,除了经济性、高稳定性、导电率大外,还要求附着牢靠和可焊性好。本文利用激光微熔覆技术在薄膜基板上制备厚膜金层,研究激光加工工艺参数和基板材料性能对激光微熔覆金层与基板的粘附性及可焊性的影响规律,旨在为激光微熔覆技术的应用提供理论参考依据。?实验结果表明,波长为532nm的激光比波长为1064nm的激光更容易在基板上制备导电金膜。不同基板材料上存在不同的烧结临界功率密度值FⅠ和过烧临界功率密度值FⅡ。在FⅠFⅡ范围内,提高激光功率密度可以提高金膜在基板上的粘附强度。测试标准中粘附等级最高为5B,硅基板上预置厚度为68μm的金膜在波长为1064nm,功率密度为1.29×106W/cm22.00×106W/cm2,扫描速度为1mm/s的激光作用下,金膜粘附强度等级可达4B5B。导电金膜经过温度范围为500℃600℃后续处理后,粘附性和可焊性都大幅度提高。通过SEM、热分析等技术对利用激光微熔覆技术在硅基板上制备的导电金膜进行分析,得出金膜与硅基板的附着机理及金膜可焊性的机理:金在激光辐照作用下与单晶硅基板发生共晶反应,生成Au-Si共晶物,保证了金膜在硅基板上的粘附强度;同时,Au与浆料中的Bi发生共晶反应,生成Au-Bi共晶物,不仅增加了膜层的粘附强度,还有效的阻止了超声铝丝压焊的铝丝向金中的扩散,提高了金膜的可焊性。

王听岳^[2]（2000）在《膜电路导体的焊接性》文中提出现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶瓷基板制作，焊接区为股导体，其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理、气氛下处理等方式改变膜导体的构造，指出膜导体中玻璃相的数量、形貌、分布等对膜导体焊接性的影响。焊接工艺直接影响到膜导体焊接接头的可靠性。接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基极的界面。

二、膜电路导体的焊接性（论文开题报告）

（1）论文研究背景及目的

此处内容要求：

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例：

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

（2）本文研究方法

调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、膜电路导体的焊接性（论文提纲范文）

（1）激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究（论文提纲范文）

四、膜电路导体的焊接性（论文参考文献）

• [1]激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究[D]. 张洁. 华中科技大学, 2011(07)
• [2]膜电路导体的焊接性[J]. 王听岳. 焊接, 2000(01)

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