陶瓷基板论文

薄膜电路导体的可焊性

一、膜电路导体的焊接性（论文文献综述）张洁[1]（2011）在《激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究》文中提出随着电子行业的飞速发展,对于工业用导电膜层来说,除了经济性...